室内打地坪怎么做

根据近一阶段来出现在地坪上的：空鼓、裂缝、起皮、脱壳、平整度和感观都出现的问题作一研究和总结：(浇注室内地坪的流程，商品混凝土浇注)　　1.  基地清理：就是把结构板上松散的砂浆、胶料、浮浆、和灰尘清除，墙体与地面交接阴角的混凝土浮浆凿清。　　2.做灰饼：灰饼的间距要求1.8米以内，便于刮尺能挂到。做灰饼之前需要浇水湿润否则灰饼和脱落。做好之后浇水养护二遍(防起砂)。灰饼的平整度要求是4mm之内。　　3.基层泡水24小时，浸透混凝土面层。放水时边冲边扫，扫掉灰尘。杜绝灰尘堆积  在地漏或墙角形成隔离层导致地坪空鼓。　　4.扫浆：早上浇注混凝土之前，先扫浆。水泥浆不可厚有0.5mm即可，不可有积  水，不能多扫面积，要求在1个小时能浇注到的位置。　　5.刮平：在混凝土铺上地面后刮平的过程中，商品混凝土有浮浆就出来了，这个浮  浆不是个好东西，是粉煤灰没有强度，一定要从内往外刮出来刮除。有些人不刮  除只是把混凝土刮平然后撒一些干水泥混合后做为地坪的面层，其不知这正是效  率低(要等面层的浆  料干了才可收面约要3个小时)、面层脱壳、起皮开裂的缘  由，浆料中没有砂都是粉料，厚度达3mm就会开裂、脱壳。　　6.上圆盘磨平：混凝土刮平后要等一段时间，等上人脚不下陷了，磨光机圆盘打  磨一遍，墙边30cm人工磨平。　　7.  二次刮平(复尺)这是保证地坪平整度的关键。圆盘磨的时候干的地方是平  的，烂的地方就会磨一个坑所以要复一遍尺。　　8.  撒干水泥，等水泥吸透了水就上二遍圆盘，磨出的浆料作为地坪的面层。干水  泥的作用就是不起砂。　　9.  磨光机的刀片趁火候压光两遍就可以了。　　10.保养：12小时后做门槛砂浆的挡水坎，再过12小时放水养护。  希望我的回答对您有所帮助。

室内打地坪做法如下；在做楼地面施工前，对结构层表面进行严格处理，认真清除基层表面的浮灰、及残余砂浆等。尤其为四周墙脚处，应用水冲洗干净，如底层表面过于光滑，应先凿毛，门口处和其他基层过高时应予以凿平，保证面层厚薄一致。细石砼楼地面施工时，应对基层进行扫浆处理，砼摊铺前，对基层浇水湿润，然后用纯水泥浆均匀扫刷一度。注意使其不能产生脱水反应，以免造成隔离起壳。细石砼施工时，应严格控制水灰比。一般控制在0.63左右，坍落度3－4m。细石砼摊铺前对四周墙上弹出标高线。砼铺好后即用50kg以上铁滚筒纵横来回滚压提浆。一般3～5遍，压至表面泛浆且不显石子为止。滚压泛浆后，应用铁板抹平，然后再抹光2～3遍。抹光严格掌握时间，严禁在水泥终凝后压光。操作时严禁边洒水边油水，起免造成起皮、起砂。要求先做好内粉后做地坪，做好楼地面成品保护工作。禁止往地坪上倒纸筋石灰或多种砂浆。??基本要求：细石砼地面表面密实光洁、无裂纹、脱皮、麻面和起砂及起壳现象。地坪的坡度要符合设计要求，不倒泛水，不渗漏，无积水，与地漏（管道）结合处严密平顺。厕所、厨房、走廊、楼梯间据上海市建委有关规定比房间要求低10??20MM。踢脚线无空鼓、裂缝，出墙厚度高低一致，楼梯踏步宽度相临步高基本一致，齿角整齐。??找平层施工：找平层所有石子其粒径不应大于找平层厚度2/3，其标号一般不低于C20，砂浆找平配合比宜用1：3。找平前其下层应清扫干净，提前浇水湿润（底层为砼板或水泥砂浆砼板）然后以水灰比为0.4??0.5的水泥浆先刷一遍，并随刷随铺，切勿待浆干后再铺，以免导致起壳，如表面光滑还应凿毛，如表面松散应预先补平振实。??结合层施工要点：结合层的面和下一层的表面必须平整、洁净，掺有水泥拌和料的下层表面应结实，不得起砂、脱皮。掺有沥青类拌和料的下层表面应洁净、干燥。所有做结合层的材料，铺设时应掌握各种材料的性能和使用的温度，并应随刷随铺面层。??细石砼面层施工要点：细石砼表面所有材料：石子采用5??15碎石，含泥量小于2%，黄砂采用中粗砂，含泥量小于3%，水泥应采用普通硅酸盐水泥或矿渣水泥，标号一般不低于425#，不准使用粉煤灰水泥，混凝土等级一般不低于C20。石子、黄砂、水泥必须严格按级配计量过磅，拌和时间不少于2分钟，塌落度4??6CM。用斩斧及钢丝刷清除基层，常温下施工基层须隔夜浇水湿润，踢脚线以下墙体要浇足。清除积水，用水灰比0.4??0.5水泥浆均匀扫浆，注意做到随铺随扫，相继做到浆不干，低处不积浆，不积水。铺料必须以四周墙面弹出的标高拉麻线，每隔1.5米左右做硬塌饼，出软统长柱头，从室内的门口分仓进料摊铺。边摊铺边用1.5米硬刮尺按柱头挂平，再用3.0米以上长刮尺复查一遍，以确保四周、中间、里外墙角标高一致。用铁板在沿墙四周拍实反浆，按气温及收水情况一般站人无明显脚印后，用50KG滚筒及时进行第一次滚压，采用一滚筒压半滚筒方法，两个来回滚压，直至出浆，随即用铁板第一次压光，以上工作在初凝前完成。掌握收水时间，进行第二次滚压，滚至浆头象拉毛一样（可在表面均匀铺撒不超过0.3KG/M2的水泥，或适当加1：2??1：2.5水泥砂浆），用铁板第二次压光，在终凝前进行第三次压光，务必做到  表面光洁、平整、无铁板印痕。

1．1材料要求(1)水泥：宜采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，其强度等级应在32．5级以上。(2)砂：应选用水洗中砂或粗砂，含泥量不大于3％。(3)石子：卵石或碎石，最大粒径不大于垫层厚度的2／3，含泥量不大于2％。1．2主要机具设备(1)根据施工条件，应合理选用适当的机具设备和辅助用具，以能达到设计要求为基本原则，兼顾进度、经济要求。  (2)常用机具设备有：木耙、铁锹、小线、钢尺、胶皮管、木拍板、刮杠、木抹子、铁抹子等。1．3作业条件(1)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格，并进行隐检会签。(2)施工前，应做好水平标志，以控制铺设的高度和厚度，可采用竖尺、拉线、弹线等方法。(3)对所有作业人员已进行了技术交底。(4)作业时的环境如天气、温度、湿度等状况应满足施工质量可达到标准的要求2操作工艺(1)基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。(2)找标高：根据水平标准线和设计厚度，在四周墙、柱上弹出垫层的上平标高控制线。按线拉水平线抹找平墩(60mmX60mm见方，与垫层完成面同高，用同种豆石混凝土或同种砂浆)，间距双向不大于2m。有坡度要求的房间应按设计坡度要求拉线，抹出坡度墩。用砂浆做找平层时，还应冲筋。(3)搅拌：1)混凝土的投料顺序为石子—水泥—沙—水。应严格控制用水量搅拌要均匀。2)砂浆配合比应根据设计要求通过试验确定。投料必须精确，控制配合比或体积比。应严格控制用水量搅拌要均匀。(4)铺设：铺设前应将基底湿润，并在基底上刷一道素水泥浆或界面结合剂，随涂刷随铺砂浆，将搅拌均匀的混凝土，从房间内退着往外铺设。(5)混凝土振捣：用铁锹铺混凝土，厚度略高于找平墩，随即用平板振捣器振捣。厚度超过200mm时，应采用插入式振捣器，其移动距离不大于作用半径的1．5倍，做到不漏振，确保混凝土密实。(6)找平：以墙柱上的水平控制线和找平墩为标志，检查平整度，高的铲掉，凹处补平。用水平刮杠刮平，然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的，应按设计要求的坡度做。(7)养护：应在施工完成后12h左右覆盖和洒水养护，严禁上人，一般养护期不得少于7d。3一般项目(1)找平层表面的允许偏差为4MM。(2)检验方法：用激光水平仪检查。4注意事项4．1作业环境应连续进行，尽快完成。控制用水冲洗地面的水量。4．2混凝土不密实(1)基层未清理干净，未能洒水湿润透，影响基层与垫层的粘结力；(2)振捣时漏振或振捣不够；(3)配合比掌握不准。4．3砂浆表面不平整主要是找平混凝土铺设后，未按线及时找平，待水泥初凝时及时进行抹平，控制时间，铺设过程中随时拉线找平。4．4不规则裂缝(1)垫层面积过大，未分层分段进行浇筑；(2)地面回填土不均匀下沉；(3)厚度不足或垫层内管线过多。4．5砂浆空鼓、起砂(1)基层未清理干净，未能洒水湿润透，影响基层与垫层的粘结力；(2)配合比掌握不准，缺乏必要的养护。（3）搓沙和收浆未掌握好时间或未做。